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海太半导体(无锡)有限公司

  2009年海太半导体(无锡)有限公司由太极实业股份有限公司与韩国SK Hynix半导体合资成立。从成立之日起,海太开始创造属于自己的记忆,同世界千千万万种生活形态交织融汇的美好记忆就此开启。

  作为国内技术领先的半导体后工序企业,海太半导体始终坚持用更加精湛的技术为人们创造更美好的记忆。我们始终专注IC芯片后工序服务;包括封装、封装测试。2010年封装产线投产,2011年模组工厂全线运营。最新技术已可以对16纳米级晶圆进行封装。我们不断升级半导体封测技术,将创造力变为源源不竭的生产力,为全球各地的工业生产、社会生活和信息安全提供可靠保障。海太的产品与全球70亿人的生活紧密相连,为珍藏世界的美好记忆而不懈努力,以卓越的产能与即时纳期,与SK hynix、HP、IBM、DELL、MOTOROLA、Canon等世界知名企业保持长期良好的合作,成为年销售额突破30亿元人民币的半导体后工序骨干企业。

  “让员工幸福,让顾客感动,让社会满意”是海太的使命。海太坚持以人为本的人才经营理念,营造良好的工作环境、满足个人发展的愿望、人性化的关怀,增强员工职业幸福感;海太凭借不断创新的技术,为顾客提供超预期的高品质产品和服务,让顾客从满意到感动;海太以社会满意为最高目标,努力实现企业经济责任、社会责任和环境责任的动态平衡。

  海太秉承“精进、尊重、创新、共赢”的核心价值观。追求精益求精,永无止境,以无限的创新精神为现代社会创造更美好的生活,海太尊重社会、尊重信仰,尊重员工,尊重所有合作方关联者。

  明天的世界取决于我们今天的努力与坚持,我们将怀着成就“记忆让生活更美好”的梦想,一如既往传递海太半导体的信念与精神,共享“Better Memory,Better Life !”